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解密LED未來技術與應用研討會將在深舉行
2014/10/10 8:51:21 科技日報
  為了讓企業更好的了解LED技術與應用的前沿動態和發展趨勢,由中國照明學會半導體照明技術與應用專業委員會、中國LED照明產業網共同舉辦的“解密LED未來技術與應用謎團研討會”將于10月16日下午深圳南山科興科學園國際會議中心舉行。本屆研討會將以“LED未來技術的變革與創新”為主題,圍繞“無封裝、無散熱、無電源”等業界關注的議題展開高峰對話。
  據悉,近年來,LED技術日新月異發展,上游外延芯片廠和中游封裝廠在資本和市場的雙輪驅動下,尋求各種技術創新的發展路徑。國內封裝規模領先企業木林森股份有限公司總經理林紀良認為,以“無封裝、無散熱、無電源”為首的技術方案,將成為引領行業未來發展趨勢的“三駕馬車”,也成為芯片封裝廠和照明應用廠家未來競爭的焦點。
  值得一提的是,本次論壇上幾組嘉賓的話題交鋒讓人期待,三星、CREE、晶元等國際大廠如何面對國內木林森股份、德豪潤達(002005,股吧)、晶臺光電等封裝廠的挑戰;洲明科技(300232,股吧)、樂的美光電、新力光源等新貴與傳統照明霸主歐普照明、歐司朗如何抗衡,超頻三科技、中為光電、儒為電子、立體光電又在各自領域有哪些創新。
  據了解,會議當天上午還將舉辦“暢想半導體照明未來五年(2015—2020)閉門會議”,來自國內外知名企業的約30名專家學者和企業家代表將對產業發展關注的若干問題進行頭腦風暴,來自三星LED中國區總經理唐國慶先生將在當日論壇上分享閉門會議的主要成果。

[責任編輯:yawei]



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